Blind pohřben přes PCB
Blind Buried přes PCB – Technické specifikace
|
Parametr |
Specifikace / Schopnost |
|
Základní materiál |
FR-4, High-Tg FR-4, High-CTI FR-4 atd. |
|
Počet vrstev |
2 až 20 vrstev nebo podle souboru |
|
Tloušťka desky |
0,5 až 3,5 mm nebo podle souboru |
|
Tloušťka mědi |
0,5 oz až 6 oz, nebo podle souboru |
|
Min. Trace Width/Spacing |
2,5/2,5 mil až 4/4 mil (na základě výkresu) |
|
Min. Velikost otvoru |
0,2 mm (PTH/NPTH), nebo podle souboru |
|
Povrchová úprava |
ENIG, HASL (olovnatý/olovnatý-free), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Hard Gold Plating nebo podle zákazníka |
|
Barva pájecí masky |
Zelená, bílá, červená, černá, modrá, žlutá, fialová atd., nebo podle zákazníka |
|
Barva sítotisku |
Černá / bílá (ostatní podléhají kontrole) |
|
Tolerance rozměrů |
±0,10 mm |
|
Řízení impedance |
±10% nebo podle souboru |
Vysoká{0}}hustota propojení pro kompaktní designy
Blind Buried Via PCB je špičková -deska s plošnými spoji navržená pro aplikace s vysokou-hustotou propojení. Je široce používán v základních deskách chytrých telefonů, nositelných zařízeních, průmyslových řídicích deskách s vysokou-hustotou a komunikačních modulech, kde je kritická hustota směrování a využití prostoru. Slepé a zakryté konstrukce efektivně zvyšují hustotu směrování a poskytují více prostoru pro směrování pro vysoce integrované produkty. Boyastar vyrábí desky plošných spojů Blind Buried Via s 18letými výrobními zkušenostmi. Jsme držiteli IATF 16949 a dalších tří mezinárodních certifikací. Naše továrna pokrývá 19 000 metrů čtverečních s více než 150 zaměstnanci. Měsíční výrobní kapacita dosahuje 50 000 metrů čtverečních.
Blind and Buried via Technology
Slepé a zakopané průchody umožňují vyšší hustotu. Naše deska plošných spojů Blind Buried Via využívá laserové vrtání a mechanické vrtání k dosažení vysoce přesných-slepých a zakopaných prokovů. Slepé prokovy spojují vnější vrstvy s vnitřními vrstvami. Zakopané prokovy spojují vnitřní vrstvy k sobě. To poskytuje více kanálů směrování pro návrhy s vysokou{5}}hustotou. Minimální velikost otvoru může dosáhnout 0,2 mm (PTH/NPTH). To podporuje požadavky na jemné směrování pro návrhy propojení s vysokou-hustotou. Minimální šířka stopy a rozteč se pohybuje od 2,5/2,5 mil do 4/4 mil na základě vašeho výkresu. To se přizpůsobí{16}}rozvržení obvodů s vysokou hustotou pro produkty HDI. Tolerance impedance je řízena na ±10 % nebo podle souboru. To zajišťuje kvalitu přenosu vysokorychlostních{20}signálů ve složitých propojovacích strukturách. Možnosti povrchové úpravy zahrnují ENIG, HASL (olovnatý a bezolovnatý{22}}), OSP, ponorné stříbro, ponorný cín a tvrdé zlacení. Všechny produkty splňují normy RoHS a REACH a splňují hodnocení zpomalující hoření UL94 V-0.
Pokročilá schopnost výroby HDI
Boyastar má rozsáhlé zkušenosti se slepým pohřbem prostřednictvím zpracování HDI. Používáme pokročilé laserové vrtací zařízení a automatickou optickou kontrolu AOI. Každá šarže prochází přísnou vstupní kontrolou, kontrolou procesu a 100% elektrickým testováním. Jsme držiteli více než 25 patentů. Náš inženýrský tým dokončí posouzení vyrobitelnosti Gerber do 24 hodin. Jsme držiteli certifikací IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 a ISO 45001. Jsme také držiteli certifikace UL s číslem souboru E528398. Certifikace UL zahrnuje testy hořlavosti, elektrické izolace a tepelného stárnutí. Tyto certifikace pokrývají kvalitu, životní prostředí, bezpečnost a ochranu zdraví při práci a bezpečnost výrobků. Splňují exportní požadavky pro Severní Ameriku, EU a další hlavní trhy. Boyastar je váš důvěryhodný dodavatel Blind Buried Via PCB.
Populární Tagy: slepý pohřben přes PCB, Čína slepý pohřben přes výrobce PCB, dodavatelé, továrna
You Might Also Like
Odeslat dotaz