8vrstvá deska plošných spojů
8vrstvá PCB – Specifikace
|
Parametr |
Specifikace |
|
Základní materiál |
FR-4, vysoká-Tg FR-4, vysoká CTI FR-4 |
|
Počet vrstev |
8 vrstev |
|
Tloušťka desky |
0,5 – 3,5 mm, nebo podle pilníku |
|
Tloušťka mědi |
0,5 – 6 oz, nebo podle souboru |
|
Min. trasování/prostor |
2,5/2,5 mil – 4/4 mil (na výkres) |
|
Minimální velikost otvoru |
0,2 mm (PTH/NPTH) |
|
Povrchová úprava |
ENIG, HASL (L/F), OSP, ImmAg, ImmSn, Hard Gold |
|
Pájecí maska |
Zelená, bílá, červená, černá, modrá, žlutá, fialová |
|
Sítotisk |
Černá / Bílá |
|
Tolerance rozměrů |
±0,10 mm |
|
Řízení impedance |
±10 % nebo na soubor |
Krok před nejvyšším-koncem
Osm vrstev je často prahem. Pod osmi vrstvami jsou desky považovány za standardní. Ve věku osm a více vstoupí do špičkového-teritoria. Boyastar staví 8vrstvé PCB pro aplikace, které vyžadují větší složitost směrování než šest vrstev, ale nevyžadují plnou hustotu deseti.
Co posouvá návrh do osmi vrstev?Ovladačem je obvykle několik-rychlostních rozhraní. Deska se všemi aktivními DDR3, PCIe a USB 3.0 potřebuje vyhrazené vrstvy směrování, aby byly signály odděleny. Osm vrstev poskytuje dostatek prostoru pro dvě nebo tři-vrstvy vysokorychlostního signálu plus napájecí a zemnící plochy. Toto oddělení snižuje přeslechy a udržuje impedanci konzistentní napříč různými skupinami signálů.
S přesností stavíme osm vrstev.S rostoucím počtem vrstev je zarovnání vrstev kritičtější. Náš proces laminace využívá optickou registraci, aby byly vrstvy zarovnány v rámci úzkých tolerancí. Používáme několik cyklů laminace pro desky se slepými nebo zapuštěnými prokovy. Každá deska je testována pomocí létajících sond nebo{3}}testerů. Regulace impedance na ±10 % je standardní. Povrchové úpravy zahrnují ENIG, HASL, OSP, imerzní stříbro, imerzní cín a tvrdé zlato. Boyastar má 18 let zkušeností. Měsíční kapacita přesahuje 50 000 metrů čtverečních. Platí certifikace IATF 16949 a UL.
Populární Tagy: 8vrstvá PCB, Čína 8vrstvá PCB výrobci, dodavatelé, továrna
You Might Also Like
Odeslat dotaz